XTPL

Projekt „Opracowanie strategii ekspansji na rynek Stanów Zjednoczonych dla technologii transparentnych warstw przewodzących wytwarzanych metodą XTPL.”

Numer umowy: GO_GLOBAL.PL(II)-0011/16.
Okres realizacji 12.2016– 05.2017.
Wartość: 156 216,25zł.
Wartość dofinansowania: 85%

Projekt miał na celu opracowanie strategii międzynarodowego licencjonowania technologii transparentnych warstw przewodzących wytwarzanych metodą XTPL.

Główne cele projektu zostały osiągnięte poprzez:

  • wygenerowanie kontaktów branżowych w USA,
  • przygotowanie strategii licencjonowania technologii XTPL w oparciu o wzorce światowe, w szczególności opierające się na analizie studiów przypadku z rynku amerykańskiego,
  • budowę rady naukowo – biznesowej, która poprzez funkcję ambasadorów sprzyja popularyzacji technologii XTPL na rynku wyświetlaczy oraz ogniw słonecznych.

Projekt dofinansowany przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju w ramach programu GO_GLOBAL.PL Zwiększenie skali komercjalizacji na rynkach światowych wyników badań naukowych lub pracrozwojowych polskich firm

Projekt „Opracowanie innowacyjnego procesu technologicznego do wytwarzania nowej generacji warstw TCF do zastosowań w wyświetlaczach oraz cienkowarstwowych ogniw fotowoltaicznych”

Numer umowy: POIR.01.01.01-00- 1690/15,
Okres realizacji: 04.2016– 03.2019.
Wartość: 13 195 921,12zł.
Wartość dofinansowania badań przemysłowych: 80%
Wartość dofinansowania prac rozwojowych: 60%

Celem projektu jest opracowanie technologii wytwarzania nowej generacji przezroczystych warstw przewodzących (TCF). Przeźroczyste elektrody stosowane są w cienkowarstwowych ogniwach słonecznych oraz w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych LCD.

Projekt dofinansowany z Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020
Oś priorytetowa Wsparcie prowadzenia prac B+R przez przedsiębiorstwa
Działanie Projekty B+R przedsiębiorstw
Poddziałanie Badania przemysłowe i prace rozwojowe realizowane przez przedsiębiorstwa

Projekt „Dokonanie zgłoszenia patentowego w procedurze PCT dla metody wytwarzania ultra-cienkich przewodzących linii metalicznych”

Numer umowy: POIR.02.03.04-02- 0001/16.
Okres realizacji: 01.2016 – 03.2019.
Wartość: 881 610,00 zł
Wartość dofinansowania: 50%

Celem projektu jest uzyskanie ochrony własności przemysłowej dla innowacyjnej w skali świata metody wytwarzania ultra-cienkich przewodzących linii metalicznych. Metoda umożliwia wytwarzanie warstw TCF.

Projekt dofinansowany z Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020
Oś priorytetowa 2 Wsparcie otoczenia i potencjału przedsiębiorstw do prowadzenia działalności B+R+I
Działanie 2.3 Proinnowacyjne usługi dla przedsiębiorstw
Poddziałanie 2.3.4 Ochrona własności przemysłowej

Projekt „Przygotowanie Spółki XTPL SA do wejścia na rynek NewConnect”

Numer umowy: UDA-POIR.03.01.05-02-0003/17-00,
Okres realizacji: 05-09.2017
Wartość: 152 000,00zł.
Wartość dofinansowania: 50%

Celem projektu jest emisja nowej serii akcji Spółki i wprowadzenie ich do obrotu na rynku NewConnect w celu pozyskania kapitału w wielkości 5-8 mln złotych.

Projekt dofinansowany z Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020
Oś Priorytetowa 3 Wsparcie innowacji w przedsiębiorstwach
Działanie 3.1 Finansowanie innowacyjnej działalności MŚP z wykorzystaniem kapitału
podwyższonego ryzyka
Poddziałanie 3.1.5 Wsparcie MŚP w dostępie do rynku kapitałowego – 4 Stock

Projekt “A new generation of TCF layers for use in displays and thin film photovoltaic cells —XTPL”

Wartość dofinansowania: 50 000 EUR
Projekt finansowany w ramach programu Horyzont 2020 – SME Instrument faza I

This project has received funding from the European Union’s Horizon 2020 research and innovation programme under grant agreement No 744159